Gembird TG-G15-02 Pasta Thermique - Dissipateur de Chaleur

Découvrez le Gembird TG-G15-02 Compound de Dissipation Thermique, une pâte thermique de haute qualité conçue pour un transfert de chaleur optimal dans vos appareils électroniques. Avec une conductivité thermique impressionnante de 4,63 W/m·K, cette pâte assure une dissipation efficace de la chaleur.

Que vous montiez un nouvel ordinateur ou que vous mettiez à niveau votre GPU, ce composé à base de silicone est parfait pour des applications à haute performance.

Voici quelques caractéristiques clés :

• Type : Pâte thermique
• Conductivité Thermique : 4,63 W/m·K
• Densité : 3,15 g/cm³
• Ingrédients Constitutifs : 15 % Silicone, 35 % Carbone
• Couleur : Gris
• Viscosité : 12500 Pa s
• Résistance Thermique : 0,0087 °C/W
• Température de Fonctionnement : -30 à 280 °C
• Certifications : RoHS, CE

Ce composé est proposé dans un emballage compact et pratique, avec des dimensions de 30 mm x 35 mm x 30 mm et un poids de seulement 24 g pour un maniement facile.

Compte tenu de ces caractéristiques, le Gembird TG-G15-02 est idéal pour les constructions d'ordinateurs personnels, les scénarios d'overclocking et les réparations où la gestion thermique est cruciale. Vos appareils fonctionneront plus frais, ce qui signifie une durée de vie prolongée et des performances améliorées.

Avec 400 unités par paquet, ce produit est non seulement un investissement dans votre configuration actuelle, mais vous offre également suffisamment de pâte pour de futures modifications!

Fabriqué en Chine, le Gembird TG-G15-02 Compound de Dissipation Thermique propose une qualité premium sans grever votre budget. Ne tardez plus à améliorer le système de refroidissement de votre ordinateur avec cette pâte thermique exceptionnelle!