Pâte thermique CoolBox H70 - conductivité 3.17W/m·K

Nous vous présentons la pâte thermique CoolBox H70, conçue pour une efficacité optimale en matière de transfert de chaleur. Avec une conductivité thermique impressionnante de 3,17 W/m·K, cette pâte thermique garantit que vos appareils fonctionnent plus froids et mieux.

La CoolBox H70 n'est pas simplement une autre pâte thermique ; elle est conçue pour des performances élevées. Le produit pèse seulement 2 g, ce qui en fait le choix idéal pour les passionnés de bricolage et les professionnels. Sa couleur grise s'intègre parfaitement à divers composants, offrant une application soignée.

Avec une faible résistance thermique de 0,0067 °C/W, cette pâte minimise l'accumulation de chaleur, prolongeant ainsi la durée de vie de votre CPU et GPU. Son large éventail de températures de fonctionnement, allant de -30 à 240 °C, signifie que vous pouvez l'utiliser dans des conditions diverses, que ce soit pour votre PC de jeu, votre station de travail ou votre serveur.

Cette pâte thermique est certifiée Eco-raee et CE, garantissant qu'elle respecte les normes de sécurité et environnementales. Soyez tranquille en sachant que vous utilisez un produit conçu avec qualité et durabilité à l'esprit.

Caractéristiques Principales :

• Conductivité thermique de 3,17 W/m·K pour un transfert de chaleur supérieur.
• Légèreté de 2 g pour une application facile.
• Basse résistance thermique de 0,0067 °C/W pour garder vos appareils au frais.
• Large éventail de températures allant de -30 à 240 °C pour des applications polyvalentes.
• Certifié Eco-raee et CE pour sécurité et protection de l'environnement.

Idéal pour des cas d'utilisation tels que les PC de jeu, les serveurs ou tout besoin de calcul haute performance, la pâte thermique CoolBox H70 est votre solution pour assurer une gestion thermique optimale. Améliorez votre application thermique dès aujourd'hui!