Kit de Refroidissement Liquide ML-TWO360 - Supporte 600W TDP

représentation / réalisation

• Emplacement approprié:Processeur
• Type:Kit de refroidissement du liquide
• Diamètre du ventilateur:12 cm
• Prise en charge des douilles du processeur:Intel LGA1851, LGA 1150 (Emplacement H3), LGA 1151 (Emplacement H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1366 (Socket B), LGA 1700, LGA 1851, LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, Emplacement AM4, Emplacement AM5
• Courant d'air maximum:69,2 cfm
• Prise en charge de la modulation par largeur d'impulsion:Oui
• Type de roulement:Hydraulique
• Niveau de bruit de ventilateur (min):9 dB
• Niveau de bruit de ventilateur (max):26 dB
• Niveau de bruit de la pompe:15 dB
• Connecteur pompe:3 broches
• Quantité:1 pièce(s)
• Pompe moteur à vitesse:2800 tr/min
• La vitesse du ventilateur (min):800 tr/min
• La vitesse du ventilateur (max):2000 tr/min

Design

• Couleur du produit:Blanc
• Matière de radiateur:Aluminium
• Matériau plat de base:Cuivre
• Nombre de ventilateurs:3 ventilateur(s)
• Matériau des ailettes:Aluminium
• Voyant d'illumination:Oui
• Couleur de l'éclairage:Multi
• Connecteur du ventilateur:4 broches

Puissance

• Tension:12 V
• Courant nominal:0,25 A
• Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power):600 W
• Tension du ventilateur:12 V
• Courant du ventilateur:0,15 A