Pâte thermique DeepCool Z3 - 1,5g - Dissipation élevée

DeepCool Z3 Pâte Thermique - 1,5 g se présente comme une solution compacte et performante pour optimiser la dissipation thermique des processeurs et cartes graphiques, idéale pour les utilisateurs exigeants.

La DeepCool Z3 affiche une conductivité thermique de 1,134 W/m·K, permettant une transmission efficace de la chaleur du composant vers le dissipateur. Elle supporte une plage de températures de fonctionnement de -50 à 220 °C, adaptée aux usages intensifs et aux variations de charge.

Livrée en paquet individuel de 1,5 g dans un blister, cette pâte est parfaite pour une application unique ou pour les interventions de maintenance. Sa viscosité de 73 cps assure une application maîtrisée et une répartition homogène.

La couleur gris argent de la pâte est discrète et propre lors des opérations de montage. Le poids total du paquet est de 6,5 g, ce qui facilite le stockage et l’expédition.

La DeepCool Z3 convient particulièrement aux PC de bureau, configurations gaming et systèmes compacts où une bonne gestion thermique améliore les performances et prolonge la durée de vie du matériel.

Elle s’adresse aux assembleurs, aux passionnés de matériel et aux techniciens qui cherchent une solution efficace et économique pour optimiser le refroidissement. Elle est également adaptée pour des ajustements d’overclocking modérés grâce à sa tolérance thermique.

En bref, la DeepCool Z3 de 1,5 g offre un compromis pratique entre performance thermique et facilité d’utilisation pour une maintenance rapide et fiable.

• Conductivité thermique : 1,134 W/m·K
• Température de fonctionnement : -50 à 220 °C
• Poids : 1,5 g en blister
• Viscosité : 73 cps