Pâte Thermique Natec Husky Pack - Conductivité 4.63 W/m·K, Gris

Natec Husky Pack Pâte Thermique (gris) avec une conductivité thermique de 4,63 W/m·K, conçue pour optimiser l'évacuation de la chaleur des composants électroniques.

La Natec Husky Pack permet d'améliorer le transfert thermique entre processeurs, cartes graphiques et dissipateurs, contribuant à maintenir des températures de fonctionnement stables et sécurisées.

Sa teinte grise facilite l'application et le contrôle visuel lors du montage. La viscosité de 12500 assure une répartition homogène sur la surface sans couler, garantissant un bon contact thermique.

Cette pâte supporte une plage de températures de fonctionnement de -30 °C à 280 °C, ce qui la rend adaptée aux environnements contraignants et aux utilisations prolongées.

Le volume par seringue est de 0,4 ml pour un poids de 1 g, et le conditionnement comprend 10 pièces, pratique pour plusieurs interventions ou pour les ateliers de réparation.

Usages typiques : application sur CPU/GPU, remontage de refroidisseurs, maintenance de PC ou d'appareils électroniques où une dissipation thermique fiable est essentielle.

Points forts : conductivité élevée, large plage de températures d'utilisation et format économique de 10 unités, idéal pour amateurs, assembleurs et techniciens.

• Conductivité thermique : 4,63 W/m·K
• Température de fonctionnement : -30 à 280 °C
• Volume : 0,4 ml, Pack de 10