Supermicro X12SCZ-QF - Carte mère - Micro ATX - LGA1200 - Q470 - Performance
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- Prise en charge des processeurs Intel LGA1200 •
- Jusqu'à 128 Go de RAM DDR4 •
- Graphiques intégrés Intel •
- Plusieurs emplacements PCIe pour expansion •
- Plus de fonctionnalités
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Description
Supermicro X12SCZ-QF - Carte mère - Micro ATX - LGA1200 - Q470 - Performance propose une plate-forme serveur compacte basée sur le chipset Intel Q470, conçue pour des performances fiables en environnement professionnel.
Cette carte micro ATX prend en charge les processeurs Intel LGA1200 (Socket H5), notamment Intel® Celeron®, Pentium® et les familles Intel® Core™ i3, i5, i7 et i9, avec prise en charge jusqu'à 10 cœurs selon le CPU choisi.
La mémoire est gérée par quatre emplacements DIMM acceptant de la DDR4-SDRAM à 1,2 V, aux fréquences 2133, 2400, 2666 et 2933 MHz, pour une capacité maximale de 128 Go en modules non-ECC (4, 8, 16 ou 32 Go).
Le stockage comprend quatre connecteurs SATA III et la prise en charge RAID pour les niveaux 0, 1, 5 et 10, offrant des options pour la redondance et la performance. Les interfaces incluent deux ports USB 3.2 Gen 2, six connecteurs USB 2.0 et huit ports USB 3.2 Gen 2 Type-A pour périphériques variés.
Pour le réseau et la gestion, la carte intègre deux contrôleurs Gigabit Ethernet (Intel® I210-AT et I219-LM) et un BMC Aspeed AST2500 pour la gestion hors bande. Les sorties vidéo locales comprennent VGA, DVI-D et deux DisplayPort.
Conçue pour les environnements serveur, elle est équipée d'un BIOS UEFI AMI, prend en charge ACPI 6.1 et SMBIOS 3.1, et propose un connecteur TPM pour la sécurité. Les plages de température et d'humidité (0–60 °C fonctionnement, -40–85 °C stockage) garantissent une robustesse adaptée aux déploiements professionnels.
Scénarios d'utilisation typiques : serveurs rack compacts, nœuds edge, plateformes de virtualisation, serveurs de fichiers et applications pour PME, ou stations de travail spécialisées nécessitant fiabilité, RAID et une gestion complète des E/S.
- Format Micro ATX (243,8 × 243,8 mm) compatible avec châssis compacts
- Chipset Intel Q470 avec double LAN Gigabit et BMC Aspeed AST2500
- Prend en charge jusqu'à 128 Go DDR4, RAID SATA III (0/1/5/10) et PCIe 3.0 x16
Caractéristiques
Processeur
- Fabricant de processeur:Intel
- Socket de processeur (réceptable de processeur):LGA 1200 (Socket H5)
- Processeurs compatibles:Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium®
- Nombre de coeurs de processeurs pris en charge:10
Mémoire
- Types de mémoire pris en charge:DDR4-SDRAM
- Mémoire de tension:1.2 V
- Сompatibilité ECC:Non-ECC
- Prise en charge de la mémoire vitesse d'horloge:2133,2400,2666,2933 MHz
- Mémoire interne maximale:128 Go
Contrôleur de stockage
- Interfaces de lecteur de stockage prises en charge:SATA III
- Support RAID:Oui
- Niveaux RAID:0, 1, 5, 10
Graphique
- Modèle d'adaptateur graphique inclus:Aspeed AST2500
I/O interne
- Connecteurs USB 2.0:6
- Connecteurs USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2):2
- Nombre de connecteurs SATA III:4
- Nombre de connecteurs COM:2
- Connecteur TPM:Oui
Panneau arrière des ports I/O (Entrée/sortie)
- Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2):8
- Nombre de port ethernet LAN (RJ-45):2
- Nombre de ports VGA (D-Sub):1
- Quantité de ports DVI-D:1
- Quantité d'interface DisplayPorts:2
Réseau
- Ethernet/LAN:Oui
- Type d'interface Ethernet:Gigabit Ethernet
- Contrôleur de réseau local (LAN):Intel® I210-AT, Intel® I219-LM
Caractéristiques
- Carte mère chipset:Intel Q470
- composant pour:Serveur
- Elément de forme de carte mère:micro ATX
Connecteurs d'extension
- PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x):1
BIOS
- Type de BIOS:UEFI AMI
- Version ACPI:6.1
- Version du BIOS de gestion du système (SMBIOS):3.1
Conditions environnementales
- Température hors fonctionnement:-40 - 85 °C
- Température d'opération:0 - 60 °C
- Humidité relative de fonctionnement (H-H):10 - 85%
- Taux d'humidité relative (stockage):5 - 95%
Données logistiques
- Code du système harmonisé:84733020
Poids et dimensions
- Largeur:243,8 mm
- Profondeur:243,8 mm
Autres caractéristiques
- Tailles de DIMM supportées:4GB, 8GB, 16GB, 32GB
- Nombre de créneaux DIMM:4
- Nombre de processeurs pris en charge:1
- Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power):125 W
Historique des prix
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